天娛數(shù)科參股公司芯明邀您共赴 ROSCon China
2025-10-28
作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的空間智能芯片公司，芯明以“讓空間智能無(wú)處不在”為使命，打造出目前全球唯一單芯片集成芯片化實(shí)時(shí) 3D 立體視覺(jué)感知、端側(cè)AI 與 SLAM 的系統(tǒng)級(jí)空間智能芯片，為機(jī)器人和具身智能設(shè)備提供高能效、低延遲的空間智能解決方案。
在 ROSCon China 2025 上，芯明將與來(lái)自全球的開發(fā)者、研究機(jī)構(gòu)及生態(tài)伙伴一同，展示如何通過(guò) ROS 框架實(shí)現(xiàn)從傳感器數(shù)據(jù)采集到實(shí)時(shí)空間理解的完整視覺(jué)鏈路，加速機(jī)器人從算法驗(yàn)證到工程落地的進(jìn)程。
