天娛數(shù)科參股公司芯明榮膺LeadeRobot2025年度機(jī)器人芯片驅(qū)動底層突破獎(jiǎng)
2025-12-24
該獎(jiǎng)項(xiàng)重點(diǎn)關(guān)注機(jī)器人的智能“大腦”領(lǐng)域，旨在表彰在機(jī)器人主控芯片、驅(qū)動芯片、算力芯片等底層硬件上實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破的創(chuàng)新者。獲獎(jiǎng)成果將在算力、能效、集成度等核心指標(biāo)上樹立新的行業(yè)標(biāo)桿，為下一代智能機(jī)器人提供強(qiáng)大的硬件支撐，是實(shí)現(xiàn)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)自主可控的戰(zhàn)略環(huán)節(jié)。
芯明自研空間智能芯片是目前全球唯一單芯片集成芯片化實(shí)時(shí)3D立體視覺感知、端側(cè)AI、SLAM（實(shí)時(shí)定位建圖）的系統(tǒng)級芯片，能夠有效滿足機(jī)器人與具身智能AI模型在空間感知與理解方面的核心需求，為空間智能大模型提供堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支撐，并同步提升其整體運(yùn)行效率。
獲得本次殊榮，標(biāo)志著芯明的技術(shù)成果再次獲得了行業(yè)權(quán)威的高度認(rèn)可。未來，芯明將繼續(xù)深耕底層硬件創(chuàng)新，推動關(guān)鍵技術(shù)突破，為機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的自主可控與創(chuàng)新發(fā)展提供核心支撐。